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2018年7月28日土曜日

IGAS2018速報!(5). . . デジタル加飾関連

【UVニス加工・箔押し機】
  • MGI JETVarnish 3D Evolution @コニカミノルタブース:
    • B1サイズ対応デジタル加飾機
    • 生産速度:
      • 最高 3,000枚/時(B2縦通し, 18ミクロン厚時)
      • 最高 4,065枚/時(B2横通し, 18ミクロン厚時)
    • KM-1で印刷したものをJETVarnishで加飾し、その後 Rollem Insignia 7 で型抜きして箱を製作する紙器向けソリューションとして展示
    • コニカミノルタブース入り口の装飾も JETVarnish で製作




  • デュプロ DDC-810
    • デジタルスポットニスUVコーター
    • 用紙サイズ:幅 279mm 〜 364mm,  長さ 210mm 〜 740mm




  • ダイニック DC-20 @ムサシブース(参考出品):
    • オンデマンド後加工機
    • 熱ラミ・箔押し・ニス引きの3種類の加工が1台でできる。
    • 自動給紙で生産性を向上

  • KOMFI SPOTMATIC 36 @ウチダテクノブース(参考出品):
    • UVスポットニス加工機
    • 最大加工速度:24m/分
    • 用紙サイズ:20 x 20cm(最小)〜 36 x 100cm(最大)


  • Foil Glazer @内田テクノブース:
    • プリンターで印刷されたトナー部分に箔を転写
    • 箔押し後にオーバープリントすることで「CMYK+箔」という意匠性の高い仕上がりが可能
    • ラミネート加工も可能
    • 対応用紙サイズ:
      • ラミネート:「210mm(幅)x 297mm(長さ)」〜「364mm(幅)x 600mm(長さ)」
      • 箔押し:「148mm(幅)x 210mm(長さ)」〜「320mm(幅)x 600mm(長さ)」
    • 加工速度:
      • ラミネート:5m/分
      • 箔押し:3m/分
    • 2018年秋発売予定

  • HP デジタルカラーフォイル:


  • KURZ Digital Metal @リコーブース:




【2.5D】
  • Casio 2.5Dプリントシステム Mofrel @新星コーポレーションブース:


  • キヤノン 隆起印刷ソリューション TOUCHSTONE(参考出展):


【レーザー加工機】
  • Highcon Euclid @KOMORIブース:
    • デジタルカッティング & クリーシングシステム
    • 解説動画(英語版)はこちら


  • Sei Laser PaperOne5000 @コムネットブース:
    • drupa2016で発表
    • 日本で2台の稼働実績


  • Sei Laser LabelMaster @コムネットブース:
    • Roll to Roll のレーザー加工機

  • Sei Laser EUREKA @ムサシブース:
    • CCDカメラで位置合わせができる。
    • アクリル、ゴム印章、紙など様々な素材を加工可能


  • Sei Laser EASY
    • 薄い素材(0.5mm程度)への高速カット
    • 様々な素材への表面彫刻


  • シノハラ・ジャパン S-LD340S

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