- MGI JETVarnish 3D Evolution @コニカミノルタブース：
- B1サイズ対応デジタル加飾機
- 生産速度：
- 最高 3,000枚/時（B2縦通し, 18ミクロン厚時）
- 最高 4,065枚/時（B2横通し, 18ミクロン厚時）
- KM-1で印刷したものをJETVarnishで加飾し、その後 Rollem Insignia 7 で型抜きして箱を製作する紙器向けソリューションとして展示
- コニカミノルタブース入り口の装飾も JETVarnish で製作
- Scodix Ultra2 Pro with Foil @SCREENブース：
- UVインクジェット方式のデジタルエンボス／箔加工システム
- デュプロ DDC-810：
- デジタルスポットニスUVコーター
- 用紙サイズ：幅 279mm 〜 364mm, 長さ 210mm 〜 740mm
- Roland DG Laser Decorator LD-80 ＠ショーワブース：
- レーザー箔転写機
- ダイニック DC-20 @ムサシブース（参考出品）：
- オンデマンド後加工機
- 熱ラミ・箔押し・ニス引きの3種類の加工が1台でできる。
- 自動給紙で生産性を向上
- KOMFI SPOTMATIC 36 @ウチダテクノブース（参考出品）：
- UVスポットニス加工機
- 最大加工速度：24m/分
- 用紙サイズ：20 x 20cm（最小）〜 36 x 100cm（最大）
- Foil Glazer @内田テクノブース：
- プリンターで印刷されたトナー部分に箔を転写
- 箔押し後にオーバープリントすることで「CMYK+箔」という意匠性の高い仕上がりが可能
- ラミネート加工も可能
- 対応用紙サイズ：
- ラミネート：「210mm（幅）x 297mm（長さ）」〜「364mm（幅）x 600mm（長さ）」
- 箔押し：「148mm（幅）x 210mm（長さ）」〜「320mm（幅）x 600mm（長さ）」
- 加工速度：
- ラミネート：5m/分
- 箔押し：3m/分
- 2018年秋発売予定
- HP デジタルカラーフォイル：
- KURZ Digital Metal @リコーブース：
【2.5D】
- Casio 2.5Dプリントシステム Mofrel @新星コーポレーションブース：
- キヤノン 隆起印刷ソリューション TOUCHSTONE（参考出展）：
【レーザー加工機】
- Highcon Euclid @KOMORIブース：
- デジタルカッティング & クリーシングシステム
- 解説動画（英語版）はこちら
- Sei Laser PaperOne5000 @コムネットブース：
- drupa2016で発表
- 日本で2台の稼働実績
- Sei Laser LabelMaster @コムネットブース：
- Roll to Roll のレーザー加工機
- Sei Laser EUREKA @ムサシブース：
- CCDカメラで位置合わせができる。
- アクリル、ゴム印章、紙など様々な素材を加工可能
- Sei Laser EASY：
- 薄い素材（0.5mm程度）への高速カット
- 様々な素材への表面彫刻
- シノハラ・ジャパン S-LD340S：
