印刷会社の新規ビジネス成功支援を専門とするコンサルティング会社 ブライター・レイター のブログです。

2018年11月13日火曜日

ブライター・レイター流 TOKYO PACK 2018 まとめ

2018年10月2日〜5日の4日間、東京国際包装展(TOKYO PACK 2018)が開催されました(会場:東京ビッグサイト)。会場では、以下のようなトピックが来場者の注目を集めていました:

  • 環境に優しい印刷資材・機材:
FXIJ type 1080(軟包装用水性インクジェット機)
@THINK LABORATORY
生分解性合成紙@王子製紙
@東洋製罐

  • パッケージのさらなる表現力向上:
    • フルカラー段ボール:
@レンゴー
    • 軟包装向け小ロット・可変メッセージ:
@HPブース
デジタル印刷サービス@DNP

    • 小ロット・バリアブル(可変)ホログラム:
@メディアテクノロジージャパン
    • 型抜き・レーザー加工:
@富山スガキ
    • ゴールドインク・シルバーインク:
UVシルバーインク@ミマキ


  •  製造ラインのスマート化:
    • スキルレス化、IoT活用、検査システム・カラーマネジメントシステムの拡充、など
 
  • 流通のスマート化:
    • トレーサビリティ、スマートシェルフ、など

  • バリアフリーなパッケージ

  • SDGs, ESGs:
@クラウンパッケージ

@東洋製罐
    • 電子レンジで使えるパッケージ:
レンジアップカートン@共同印刷
    •  卓上真空成型機:
V.Former Pro 43@ラヤマパック

プラスチック廃棄物による海洋汚染が話題になる中、環境を意識した展示が増えたように思いました。また、ご来場者もお客様により刺さるパッケージを探しているのか、小ロットやバリアブル(可変)を実現するデジタル印刷・加工への興味もさらに高まっているように感じます。

 こうした動きは、パッケージ以外の印刷サービス、例えば商業印刷や書籍印刷などにも参考になります。ぜひ、こうしたトレンドを取り入れて、さらなる成長を実現しましょう!


ブライター・レイター流 サイン&ディスプレイショウ 2018 まとめ

2018年8月30日〜9月1日の3日間、サイン&ディスプレイショウ2018が開催されました(会場:東京ビッグサイト)。会場は西2ホールのみと狭めでしたが、その分じっくりと取材できました。じっくりと取材しすぎて、最後は時間がなくなってしまうほどでした(笑)。

会場では、人手不足/働き方改革や東京オリンピックなどを意識した以下のようなトピックが目につきました:

  • 生産機の高速化・大容量化:
ミニジャンボロール(2500m巻き)対応機 (TS55-1800)@ミマキ
MUTOH PJ-2508UF@武藤工業

  • ワークフローシステム:ワイドフォーマット機用、3D印刷機用:
サインジョブズ@コムネット
3D造形のワークフロー紹介@ミマキ

  • カラーマネジメントシステム :ワイドフォーマット機用:
Epson Edge

  • UV機用新インク:シルバー、クリア、など:

  • Latexプリンター:
新型Latexプリンター@リコー

  • LED関連:
    •  透明LEDフィルムディスプレイ:
    • ピクトサイン:
    • 導光板になるシート:
イージーフリーシート@イ・ジ・ユ
    •  高彩度・高演色 LED投光器:
@岩崎電気
    • ウィンドウディスプレイ、ディスプレイモジュール

  • その他:
    • レーザープロジェクターおよび対応製品(スクリーンなど):
彩美s (SaiVis) @三菱製紙
    • 黒板・ホワイトボードタイプのサイネージ:
    •  2.5D印刷:
@武藤工業
    •  3Dプリンター:
    • レーザー加工機