初日(3日)に早速取材したところ、以下のような包装機材・システムの最新トレンドが見えてきました:
- 包装機材・システムのスマート化/IoT化:
- データでリアルタイムに制御・連携できる機材・システムの増加
- 目的:
- 精度の向上
- 安心・安全性向上
- 省力化・スキルレス化 = 人手不足への対応
- 全体最適化、など
- 注目の展示(例):
- 伊東電機 idPAC
- クオード・テック ColorTrack Workflow
- ファナック 深層学習したAIピックアップ用ロボットアーム, 産業機械用CNC, etc.
- よりきめ細やかな対応の実現:
- One to One への対応力向上
- できるだけ傷をつけない技術
- 新鮮さが分かる・新鮮さを保つ技術
- 注目の展示(例):
- HP フルカラー可変印刷ダンボール
- シンク・ラボラトリー 水性インクジェット機
- 富士特殊紙業 FUJI・M・O
- タナックス BOX ON DEMAND
- 立花エレテック 次世代ピッキングシステム, etc.
- 印字用インクジェットプリンターへの注目度アップ:
- 生産地や消費期限などを印字する「マーカー」「マーキングシステム」
- 食品表示法改正への対応などが背景に
- 生産性に加えて、インクでも差別化
- よりキレイに文字が
- 注目の展示(例):
- その他:
他にも面白そうなものがいろいろあったのですが、1日の取材では回りきれませんでした (^ ^; 他に「注目の展示」を見つけた皆さん、ぜひ教えてください!